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गरम
मोडबस से डीपी बिल्ट-इन मॉड्यूल
मोडबस टू डीपी बिल्ट-इन मॉड्यूल माइक्रोसाइबर कॉर्पोरेशन द्वारा विकसित माइक्रोसाइबर एम-सीरीज एम्बेडेड मॉड्यूल में से एक है। एम्बेडेड मॉड्यूल की इस श्रृंखला में समान आकार, समान इंटरफ़ेस, अपग्रेड करने में आसान, आसान कॉन्फ़िगरेशन आदि जैसी विशेषताएं हैं, यह उपयोगकर्ताओं के लिए फ़ील्डबस उपकरण को तेज़ी से विकसित करने के लिए आदर्श विकल्प है।
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