APC3, PROFIBUS DP इंटेलिजेंट स्लेव डेवलपमेंट के लिए एक ASIC चिप है।

APC3 एक फील्डबस-विशिष्ट चिप है जिसे PROFIBUS DP इंटेलिजेंट स्लेव के विकास के लिए डिज़ाइन किया गया है और यह संपूर्ण DPV0 प्रोटोकॉल का समर्थन करती है। APC3, SPC3LV और VPC3 के साथ पूरी तरह से संगत है और DPV0/3.3V/1.5K डुअल-पोर्ट RAM मोड में काम करती है। इसे सॉफ्टवेयर/हार्डवेयर डिज़ाइन में कोई बदलाव किए बिना सीधे बदला जा सकता है। APC3 से विकसित उत्पाद PI द्वारा आयोजित DP उत्पादों के संगति और अंतरसंचालनीयता परीक्षणों को पास कर सकते हैं। APC3 में संदेश प्रतिक्रिया समय तेज़ है और बिजली की खपत कम है।

संगतता:

3.3V के कार्यकारी वोल्टेज के तहत, यह DPV0 मोड में काम करने वाले VPC3 के साथ पूरी तरह से संगत है। इसके अलावा, विभिन्न कार्यकारी वोल्टेज के साथ, यह DPV0 मोड में काम करने वाले SPC3 के साथ पूरी तरह से संगत है।

प्रोसेसर इंटरफ़ेस: 

इंटेल और मोटोरोला प्रोसेसर इंटरफेस मोड का समर्थन करता है; इंटरफेस मोड को XINT/MOT और MODE पिन के माध्यम से कॉन्फ़िगर किया जा सकता है।

उपयोगकर्ता सिंक्रोनस/असिंक्रोनस 8-बिट डेटा इंटरफेस और 11-बिट एड्रेस बस के माध्यम से आंतरिक डुअल पोर्ट रैम को सीधे संचालित कर सकते हैं।

डीपी संचार चिपविशेषताएँ

• SPC3LV और VPC3 (DPV0/3.3V/1.5K डुअल-पोर्ट RAM) के साथ पूरी तरह से संगत, इसे सीधे बदला जा सकता है।

• इंटेल, फ्रीस्केल और एआरएम माइक्रोप्रोसेसर इंटरफेस का समर्थन करता है।

• संपूर्ण PROFIBUS DPV0 स्लेव प्रोटोकॉल का समर्थन करें और स्वतंत्र रूप से उसकी प्रक्रिया करें।

• APC3 और प्रोसेसर के बीच डेटा इंटरफ़ेस के लिए एकीकृत 1.5K डुअल-पोर्ट रैम।

• 9.6 किलोबिट/सेकंड से 12 मेगाबिट/सेकंड तक की संचार दर का समर्थन करता है, स्वचालित बॉड दर पहचान फ़ंक्शन का समर्थन करता है।

• कार्यशील वोल्टेज: 3.3V

• कार्यशील तापमान: -40℃ से +85℃

• LQFP44 पैकेज