MC0313 मॉडबस से एफएफ एम्बेडेड कोर मॉड्यूल
- Microcyber
- लियाओनिंग, चीन
- यथाशीघ्र
- प्रति माह 1000 यूनिट
MC0313 एक OEM बिल्ट-इन मॉड्यूल है जो Modbus RTU आधारित उपकरणों को FF में परिवर्तित करने के लिए बनाया गया है। MC0313, Microcyber MC सीरीज़ के एम्बेडेड कोर मॉड्यूल में से एक है। इस सीरीज़ के एम्बेडेड कोर मॉड्यूल में समान आकार, समान इंटरफ़ेस, आसान अपग्रेड और सरल कॉन्फ़िगरेशन जैसी विशेषताएं हैं। इसका उपयोग ट्रांसमीटर, इंटेलिजेंट मापन उपकरण और अन्य उपकरणों जैसे विभिन्न उत्पादों में व्यापक रूप से किया जा सकता है और यह उपयोगकर्ताओं के लिए फील्डबस डिवाइस को तेजी से विकसित करने का एक आदर्श विकल्प है।
1. ITK 6.5.0 का समर्थन करता है, फंक्शन ब्लॉक डायग्नोस्टिक्स का समर्थन करता है, और लिंक मास्टर कार्यक्षमता का समर्थन करता है।
2. AI, AO, DI, DO और PID सहित कई फंक्शन ब्लॉकों का समर्थन करता है।
3. 3.3V और 6V पावर आउटपुट प्रदान करें।
MC0313 मॉडबस से एफएफ एम्बेडेड कोर मॉड्यूल
MC0313 मॉडबस से एफएफ बिल्ट-इन कोर मॉड्यूल, माइक्रोसाइबर कॉर्पोरेशन द्वारा विकसित मॉडबस आरटीयू प्रोटोकॉल और एफएफ प्रोटोकॉल का एक अंतर्निर्मित रूपांतरण मॉड्यूल है। यह माइक्रोसाइबर की एम श्रृंखला के अंतर्निर्मित कोर मॉड्यूल में से एक है। इस श्रृंखला के अंतर्निर्मित कोर बोर्ड मॉड्यूल में समान आकार, समान इंटरफ़ेस, आसान अपग्रेड और सरल कॉन्फ़िगरेशन जैसी विशेषताएं हैं। यह उपयोगकर्ताओं के लिए फील्डबस उपकरणों को तेजी से विकसित करने के लिए एक आदर्श विकल्प है। MC0313 मॉडबस से एफएफ बिल्ट-इन कोर मॉड्यूल, एक मॉडबस होस्ट के रूप में, टीटीएल इंटरफ़ेस के माध्यम से मॉडबस आरटीयू संचार फ़ंक्शन वाले डिवाइस के साथ संचार करता है, और डिवाइस में मौजूद डेटा को एफएफ डिवाइस वेरिएबल आउटपुट में परिवर्तित कर सकता है।
MC0313 मॉडबस से एफएफ एम्बेडेड कोर मॉड्यूल की विशेषताएं
एक समान आकार
माइक्रोसाइबर की एमसी सीरीज के बिल्ट-इन कोर मॉड्यूल का आकार समान है, 35 मिमी (लंबाई) * 35 मिमी (चौड़ाई)।
समान इंटरफ़ेस
माइक्रोसाइबर की एमसी श्रृंखला के बिल्ट-इन कोर मॉड्यूल में 2.0 स्पेसिंग वाले डबल रो 14 पिन कनेक्टर लगे हैं, जो कि
कार्यात्मक रूप से संगत।
अपग्रेड करना आसान है
माइक्रोसाइबर की एमसी श्रृंखला के विभिन्न अंतर्निर्मित कोर मॉड्यूल को बदलें, और तुरंत उपकरणों को कार्यान्वित करें।
विभिन्न प्रोटोकॉल।
सरल विन्यास
माइक्रोसाइबर के विशेष कॉन्फ़िगरेशन टूल का उपयोग करके इसे संचालित करना और उपयोग करना आसान है।
MC0313 मॉडबस से एफएफ एम्बेडेड कोर मॉड्यूल आकार:
MC0313 मॉडबस से एफएफ एम्बेडेड कोर मॉड्यूल का कार्य सिद्धांत
MC0313 मॉडबस से एफएफ एम्बेडेड कोर मॉड्यूल एक प्रोटोकॉल रूपांतरण मॉड्यूल है जो मॉडबस और एफएफ के बीच संचार प्रोटोकॉल का समर्थन करता है। एक एफएफ डिवाइस के रूप में, यह मॉडबस डिवाइस के साथ संचार कर सकता है। सरल कॉन्फ़िगरेशन के माध्यम से, यह एफएफ डिवाइस में मॉडबस डेटा पढ़ सकता है और एफएफ बस के माध्यम से डेटा को नियंत्रण प्रणाली में प्रेषित कर सकता है। MC0313 मॉडबस से एफएफ एम्बेडेड कोर मॉड्यूल का सिस्टम कनेक्शन आरेख चित्र में दिखाया गया है।
MC0313 मॉडबस से एफएफ एम्बेडेड कोर मॉड्यूल 1 मॉडबस स्लेव, 8 एनालॉग इनपुट और आउटपुट तथा 8 डिस्क्रीट इनपुट और आउटपुट को सपोर्ट करता है, जिससे कुल 32 चैनल एक्सेस मिलते हैं। मॉडबस डिवाइस द्वारा एकत्रित डेटा को मॉडबस रजिस्टर के माध्यम से MC0313 मॉडबस से एफएफ एम्बेडेड कोर मॉड्यूल के रूपांतरण ब्लॉक के मापदंडों के अनुसार कॉन्फ़िगर किया जाता है, और फिर AI, AO, DI और DO फ़ंक्शन ब्लॉकों के लिए चर के चैनल एक्सेस फ़ंक्शन के माध्यम से एफएफ सिस्टम को डेटा सपोर्ट प्रदान करता है। MC0313 मॉडबस से एफएफ एम्बेडेड कोर मॉड्यूल का सिद्धांत ब्लॉक आरेख चित्र में दिखाया गया है।
MC0313 मॉडबस से एफएफ एम्बेडेड कोर मॉड्यूल के बुनियादी पैरामीटर
मापन वस्तु | मॉडबस आरटीयू स्लेव डिवाइस |
एफएफ बस पावर सप्लाई | 9~32 VDC |
स्थिर धारा | ≤14mA |
बस प्रोटोकॉल | 2-वायर, एफएफ प्रोटोकॉल |
अलगाव वोल्टेज | मोडबस और एफएफ बस इंटरफ़ेस, 1000 वीडीसी |
तापमान की रेंज | (-40~85) ℃ |
आर्द्रता सीमा | 5~95% आर्द्रता |
स्टार्टअप का समय | ≤5 सेकंड |
अद्यतन समय | 0.2 सेकंड |
